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晶心科技A25内核及AE350外设子系统成功集成到高云半导体的GW5AST-138FPGA 中

发布时间:2024-04-04 04:02:27 来源:bob线上安装  

  团队能自由进行 FPGA 开发,同时软件团队也可以自由地使用 RISC-V 生态系统进行软件开发。

  “晶心科技致力于为用户更好的提供最前沿的 RISC-V 技术,为用户更好的提供高效方案的同时方便用户进行创新设计。A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 是我们的一个重要里程碑, ”晶心科技北美销售副总 Vivien Lin 表示,“它代表着我们大家可以在用户固化网表投出晶圆之前,给用户更好的提供一个通用的硬件开发平台去进行开发、调试、验证他们的 SoC 系统。对于不需要 SoC 的客户,可使用完整的 RISC-V 计算机开发实现他们的最终应用。”

  “在 Arora V 系列中,我们整合了 RISC-VCPU常常要的外设,这些硬核功能的集成,使得 RISC-V 相关设计不需占用 FPGA 资源,”高云资深应用研发总监 Jim Gao 说,“GW5AST-138 SoC-FPGA 中还包含了一个高速 SerDes,用于通信AI计算加速等需要非常高的数据传输速率的应用。同时还包括支持 ECC 纠错的块RAM模块、高性能 GPIO 和等。用户都能够自由使用 138K FPGA 逻辑资源进行设计开发。”

  晶心科技 A25 硬核,主频 400MHz,支持 RISC-V 扩展DSPSIMD ISA,单精度和双精度浮点运算和位操作指令,支持基于Linux的 MMU。AE350 基于 AXI/AHB 的平台具有一级存储器,中断控制器,调试模块, AXI和AHB 总线矩阵控制器,AXI 到 AHB 桥和多种预先集成到一起的基本 AHB/APB 总线 IP 组件。FPGA 结构中的DDR3 控制器和 SPI-Flash 控制器在缓存丢失后备份 A25 的 32KByteI-Cache 和 D-Cache。片外 DDR3 提供数据存储器,SPI-Flash 包含 A25 的指令存储器(在启动时从 SPI-Flash 复制到 DDR3 和 Cache 中的代码)。除了硬核功能外,高云 GW5AST-138 FPGA 结构还提供 138K LUT 用于客户设计。高云EDA为 Arora V 提供了一个易于使用的 FPGA 开发环境。该 EDA 开发环境支持多种基于 RTL 的编程语言、能轻松实现综合、布局布线、比特流生成和下载、功耗分析和在线逻辑分析仪等功能。

  原文标题:高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核

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