莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器材的抢先供货商今天宣告更新莱迪思ORAN解决方案调集，最新版别具有低功耗和灵敏的桥接才能，支撑集成式5G小基站。经过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线G数据链路参阅规划，协助客户推动其面向智能工厂、才智城市、智能轿车等范畴的下一代无线基础设施。
将高效的PCIe®添加到JESD接口桥接，为5G数据链路使用供给低功耗加快
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器材的抢先供货商今天宣告更新莱迪思ORAN解决方案调集，最新版别具有低功耗和灵敏的桥接才能，支撑集成式5G小基站。经过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线G数据链路参阅规划，协助客户推动其面向智能工厂、才智城市、智能轿车等范畴的下一代无线基础设施。
莱迪思半导体市场营销和事务开展副总裁Matt Dobrodziej表明：“5G小型蜂窝市场需求一向增加，推动了对可编程、低功耗和低推迟解决方案的需求。莱迪思最新的ORAN解决方案调集集成了重要的新特性和功用，可协助电信客户加快创建和布置安全、高能效和功用优化的5G小基站解决方案，这些解决方案还能够轻松习惯继续不断的开展的规则要求。”
莱迪思ORAN解决方案调集旨在加快安全、习惯才能强的开放式无线接入网络（ORAN）体系和使用的布置。最新的莱迪思ORAN解决方案调集（版别1.2）增加了以下特性和功用：
2024年2月26日至29日，在巴塞罗那举办的国际移动通讯大会，莱迪思将与协作伙伴一同展现最新的莱迪思ORAN解决方案调集，该产品支撑5G小基站、ORAN规划、安全和时序解决方案、后量子加密和硬件安全功用。欢迎莅临莱迪思坐落Fira Gran Via 3号展厅#3O40MR展位，体会和发现立异的低功耗FPGA解决方案。
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的抢先供货商，咱们为一向增加的通讯、核算、工业、轿车和消费市场客户供给从网络边际到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年建立上海研制中心至今已具有老练的开发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有出售和技能上的支撑办公室，咱们的分销商广泛30多个省市，为咱们的客户供给最牢靠、专业的服务。咱们的技能、长时间的协作伙伴关系以及国际一流的技能上的支撑，使咱们的客户能快速、轻松地敞开立异之旅，发明一个智能、安全和互连的国际。
