XFI来源于XFP光模块标准的一部分，指的是连接ASIC芯片和XFP光模块的电气接口。XFP光模块标准定义于2002年左右，其内部的收和发方向都带有CDR电路。因此XFP模块尺寸比较大，也比较大，这个对需要多端口高密度的系统，比如数通交换机会是一个问题。未解决这两个问题，2006年左右，SFP+光模块标准出来了，其内部没有CDR电路，相对于XFP模块，SFP+模块尺寸和功耗都变小了。对应SFP+的电气接口叫做SFI。

　　XFI接口先于SFI接口出现。电气特性上，由于SFP+模块内部没有CDR，能预见SFI的电气特性要求会比XFI来的更严格一些，这个能从接下来的介绍的眼图和抖动指标要求中可以清楚的看出来。

　　XFI接口的电气特性定义在INF-8077文档，SFI接口的电气特性定义在SFF8431文档。

　　B代表系统板电信号输出的位置，即来自A点的信号经过PCB走线以后到达光模块的电输入的位置

　　D代表系统板上ASIC芯片的高速信号输入，封装管脚的位置。即C点的信号经过PCB走线以后到达ASIC的电输入位置

　　以XFI的INF-8077i文档所定义为例，上图能够正常的看到A、B、C和D参考点的位置。

　　在上述两个标准文件里，对于每个参考点的输入信号幅度，抖动，和回损等等都有全部或者部分的定义。其中较为重要的指标是眼图模板和抖动要求，如下表格所示：

　　A点和D点是系统板上的信号，这些是板内信号，做系统设计的时候，更需要关心的是B点和C点的信号，因为这两个地方是跟外部接口的位置。

　　从上表能够准确的看出，对于B点的要求，XFI的抖动要求是小于0.61UI，SFI要求小于0.28UI。XFI的电压要求大于120mV,SFI要求大于190mV。XFI比SFI的要求来的要宽松一些，是因为XFP光模块内部集成了CDR。

　　对于C点的要求，XFI的抖动要求是小于0.34UI，SFI要求小于0.7UI。XFI的电压要求大于340mV,SFI要求大于300mV。这里由于SFP+模块内部没有集成CDR，来自SFP+的电信号要比XFP模块来的差。

　　通过以上的介绍，我们大家都知道系统模块设计时，要关注B点和C点的信号。实际上这样带来了两个问题。第一个是，如何保证我的系统B点是满足相关标准要求的。第二个是，如何保证我的系统板上ASIC可以容忍来自C点最差的信号。这个就涉及到到光模块和ASIC之间的链路了，我们仍旧是先从标准开始。

　　通常ASIC的供应商会提供设计建议，比如要求SFI链路长度小于5inches，或者提供通道的SDD21的模板。但是在我们实际系统模块设计中，由于的应用不同，会碰到各种情况，比如：

　　1)面板要出的光模块端口很多，两端的光模块离ASIC距离比较远。从而超过ASIC所定义的通道长度要求。

　　2)光模块放在一块子卡上，通过板间连接器或者背板连接器连接另外一块板子，除了通道变长以外，连接器的阻抗不连续都会带问题。

　　3)ASIC本身的发送端抖动输出性能不够好，或者接收的抖动容忍性能不够好，导致ASIC能够支持的通道距离很短。

　　2)对于XFI接口，除了能使用Retimer以外，由于XFP光模块内部集成了CDR，所以也可优先考虑Repeater方案。