1月4日，据报道，在从事智能手机和轿车零部件拆解查询事务的Fomalhaut Techno Solutions的帮忙下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现我国国产零部件在本钱中占到55％，这一份额比本来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。可见在中美对立下，华为进一步加快了转化选用国产零件的脚步。
智能手机/车用零件拆解查询公司Fomalhaut Techno Solutions帮忙下对华为5G小型基站（5G Small Cell，包括规模在数十米至1公里以内的基站）进行了全面的拆解，经过拆解发现其间美国出产的零部件占比现已低于1%。
详细细节方面，整个基站的我国零件占比已达到了55%，较比2020年提高了7%，而美国零件占比仅为1%。经过拆解可以正常的看到这款基站中的芯片主要是选用了华为旗下芯片规划公司海思半导体（HiSilicon）的产品。此外在一些“模仿芯片”上也印着华为的LOGO，因而研判是该芯片是由华为自研芯片，制造商不明确。
