近期，针对5G的部署问题，使得华为长期处在“风口浪尖”。以至于一向低调的任正非，也频繁接受各个媒体采访，针对外界关心的问题一一回答。而就在今天，华为在5G方面又搞出了一个“大动作”！
华为在北京举办了一场发布会，正式推出了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，以及支持终端产品的巴龙5000 5G调制解调器芯片，并展示了华为“极简设计”的5G基站。从产品分布来看，这是华为运营商BG和消费的人BG首次联合发布，充分体现了华为在5G领域的实力。据了解，华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络。
在5G布局方面，华为可谓是非常积极。早在2009年华为就慢慢的开始研发5G有关技术，2013年还曾宣布在5G研究和标准两个阶段投入6亿美元。而在标准制定方面，华为的Polar方案最终变成全球标准。
2018年，华为率先发布5G全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。
2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。
除此之外，华为还在近期推出了全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
而刚刚发布的5G基站核心芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面都取得了突破性进展。具体表现为，极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
另外，该芯片还将为AAU(Active Antenna Unit，有源天线射频单元)带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。
根据华为5G产品线多个5G基站已发往世界各地。更重要的是，华为的5G设备每天都在向全球市场发货，从中也能看出华为5G业务在全球市场正有条不紊的进行。
相较于消费领域的进展，此次华为发布基站芯片之后，“华为首款天罡芯片”更是直接上了百度关键字热搜，这足以看出市场的关注度。究其原因，去年爆发的“中兴事件”使得国内慢慢的变多人开始意识到芯片的重要性。
对于全球通信设施市场而言，华为、诺基亚、爱立信和中兴通讯这四家企业，多年来一直垄断着全球大约80%的市场占有率。然而美国的一纸禁令，就让当时排名全球第四的中兴通讯立刻进入了休眠状态，正常的生产也无法开展。
这一事件也揭露了国内通信设施厂商在关键器件领域的缺失，其中就包括基站芯片。对于通信基站而言，通常由上百颗芯片构成，并分别负责实现不同功能。简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号；然后还有芯片将这种特别小的信号放大；再有芯片进行解析、处理；然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似，能轻松实现各种功能，但它能支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。
在中兴事件之后，招商电子也指出，目前基站中部分射频器件如腔体滤波器、光模块等方面能实现自给满足，但是在芯片方面自给率还非常低。
也正是在这样的背景下，华为5G基站核心芯片天罡发布之后，立即引发了大量讨论，甚至“秀肌肉”、“中国芯崛起”、“打破国外垄断”……那些似曾相识的论调又慢慢的出现。但真实的情况，真是如此吗？
首先华为发布5G基站核心芯片是很值得肯定的一件事，这也代表了国内企业在通信领域的又一次重大突破，但是说不再受制于人恐怕还太早了。业内人士也认为，国内在芯片设计方面能力并不差，特别是华为海思，真正差的地方反而是一些关键元器件。
从上图中能够准确的看出，通信基站主要由基带处理（BBU）、射频处理（RF）以及天线等几部分构成。而华为所倡导的AAU(Active Antenna Unit，有源天线射频单元)正在成为行业趋势，其本质上是将RRU集成到天线中，形成有源天线单元，从而提升通信设施的集成度，并大幅度较小体积等。这一点从华为此次发布会中通信设施对比中就可以非常明显看出。
而具体到元器件来看，国内在5G天线研发方面已经有多家企业成功布局，这一方面自给程度相比来说较高。但是在射频方面，目前仍是国外巨头领跑。
在射频器件领域，Qorvo，Skyworks、博通等跨国企业深耕多年，已形成独立的研发、生产和封装测试体系，并拥有射频芯片自研技术，在射频领域拥有全面的产品布局，并在全球市场上占有大量市场占有率，已形成绝对优势。
在5G时代，针对5G关键技术，Skyworks目前能提供满足低、中、高和超高蜂窝频带要求的产品，除增强的载波聚合和双连接(4G/5G)外，所有5G解决方案均支持新的5G波形和频谱;Qorvo发布5G射频产品有二级功率放大器、集成前端模块(FEM)和宽带驱动放大器。
实际上，中国关键射频器件几乎全部依赖进口。面对马上就要来临的5G时代，因为频段升高，将给射频器件提出更大的挑战，诸如将催生BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA等创新技术。虽然国内厂商也在布局，但是想在短期内打破国外垄断，几乎不可能。
正如任正非在近期采访中所言：“我从来不支持‘自主创新’这个词，我认为，科学技术是人类共同财富，我们肯定要踏在前人的肩膀上前进，这样才可以缩短我们进入世界领先的进程。自主创新若是精神层面我是支持的。别人已经创新，我们要尊重别人的知识产权，得到别人的许可，付钱就行。而5G也实际上被夸大了它的作用，也被更多人夸大了华为公司的成就。”
由此可见，华为推出5G基站核心芯片，在系统及应用方面迈进了重要一步。但是想要改变国内关键元器件受制于人的局面，想要改变被人“掐脖子”的窘境，还有非常长的路要走！
TCL 正准备在明年年初推出一款全新的 5G 中端机，而爆料者 @Evan Blass 已经公布了该机部分参数和外观样式，该机将被称为 TCL 20 5G。它将搭载高通骁龙 690 芯片组，配备后置三摄和一个打孔的 6.67 英寸屏。 别的方面，该机将采用 1080P+ 分辨率的 LCD 屏，前置 8MP 镜头，侧边指纹识别，后置三摄分别为 48MP 的主摄、8MP 的超广角和 2MP 的广角镜头，提供 6GB 运存以及 128GB 或 256GB 存储空间，内置 4500 mAh 电池，预计将在 2021 年 CES 上正式推出。 IT之家了解到，该机将支持 microSD 拓展，通过 USB-C 接口充
规格、外观曝光 /
移动通信是国家关键基础设施，是全球科学技术创新和国家竞争力的战略必争高地。我国经历了“1G空白、2G跟随、3G突破、4G同步”的发展过程。我国在5G技术起步早，现在又在频谱资源上取得重大突破。目前来看，我国已确定进入5G研发试验的第二阶段，并在全国启动了外场试验。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据悉，今年下半年三大运营商将在北京、上海、重庆、广州、南京、苏州等多个城市展开5G试点工作。试点期间，三大运营商除了进行不同规模技术测试、网络验证和基站建设外，还将基于5G网络启动包括无人驾驶、智慧城市、智慧家庭在内的车联网、物联网应用。 事实上，三大运营商早就释放出5G布局的加速的信号。中国移动董事长尚冰日前给出了中国移动最新
7 月下旬，LG Q92 5G 现身 Google Play Console 网站，正面谍照和关键规格参数被曝光。现在，这款型号为“LGE LM-Q920N”的 5G 手机现身 GeekBench 跑分库，确认搭载高通骁龙 765G 处理器，6GB 的内存，Android 10 系统。 渲染图显示 Q92 正面将会采用打孔屏，里面为一枚相机。根据列出的详情信息显示，LG Q92 将搭载高通骁龙 765 芯片组，该移动平台是基于 ARM 的中端 SoC，也是首批集成 5G 调制解调器的芯片组-Snapdragon X5。 该调制解调器支持高达 3.7 / 1.6 Mbps（下行和上载）以及 mmWave 和
2017年3月，美国的600MHz频段激励拍卖结束。拍卖历经四个阶段，耗时近10个月，最终从广播电视运营商回收84MHz频率资源，50家公司成功拍得共计70MHz的授权频率使用牌照，拍卖总金额近200亿美元，出让频率的广播电视运营商获补偿金约100亿美元。至此，全球首次 频谱 资源激励拍卖落下帷幕。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 激励拍卖的背景 激励拍卖是一种通过市场手段，鼓励现有 频谱 持有者自愿放弃 频谱 使用权，并通过频率的重新规划分配来优化频谱资源配置的拍卖方式。不同于以往的频率拍卖，激励拍卖增加了以市场化手段组织频率回收的阶段，频率持有者基于自愿的原则放弃频率使用权。 为应对移动宽带
史蒂芬·霍金用198页的篇幅在《时间简史：从大爆炸到黑洞》中介绍整个宇宙的历史。那么，人类科技发展的历史要用多少篇幅描绘？4月27日，以“天·工·开·悟”为主题的GMIC 2017北京大会召开，回顾既往，人们讨论从车轮发明到集成电路的出现如何改变历史的路径；展望未来，全球科学技术领袖思考的是，包含移动网络、人工智能、自动化和机器人等在内的信息技术将怎么样影响几乎所有新的和即有的行业。 2035：信息技术改变一切 关于浩淼的宇宙，霍金的理论通常被理解为“宇宙有限但无边界”，非常抽象；但是关于信息技术，他的表述很具体——比如人工智能，他在GMIC全球领袖峰会上表示，“人工智能有可能比人类进化得快”“让人工智能造福人类及其赖以生存
将成为转型变革催化剂 /
9月3日下午消息，国产品牌华为推出两款5G新机——畅享20和畅享20 Plus，这也是继2020年6月推出华为畅享20 Pro后，华为畅享20系列推出的两款全新产品。 华为畅享20 Plus屏幕 畅享20系列手机主要面向年轻用户。畅享20 Plus正面是一块6.63英寸全视屏，支持90Hz刷新率和180Hz触控采样率。为了全面屏的视觉效果，畅享20 Plus采用1600万像素升降镜头，华为将之称为悬浮式镜头。该机背面设计则更贴近Mate30系列，继承了“Halo”圆环的经典设计。 新机一共四种配色，分别是星河银、翡冷翠、樱雪晴空、幻夜黑。华为畅享20 Plus的指纹识别模块放在了侧边。 华为畅享20 Plus配色
业内消息的人说，无晶圆厂芯片厂商（Fabless）正寻求通过与制造伙伴密切合作，加强在5G射频前端模块(RF FEM)和别的设备市场的部署。 据digitimes报道，消息人士称，包括高通、Qorvo和Skyworks在内的射频FEM的主要芯片供应商都拥有各自的ECO合作伙伴，包括晶圆代工厂和封测厂，以扩大他们在5G射频芯片市场的影响力。对于封测厂商来说，要求用于处理 5G RF FEM 的系统级封装（SiP）技术的订单将激增。 例如，联发科的子公司Vanchip Technologies将与GaAs代工厂稳懋合作，以满足中国大陆供应商推出的5G智能手机的需求。稳懋还是高通5G sub-6GHz 功率放大器 （PA）的合同
近日， VIAVI Solutions 公司（纳斯达克股票代码：VIAV）与中国移动研究院携手举行的5G SPN新功能交流与发布会在上海圆满举行。双方针对中国移动5G SPN（切片分组网络）技术中OAM定制化功能的重大进展及相应测试标准更新等焦点话题进行了深入的探讨。VIAVI作为全球领先的通信网络测试服务供应商，其针对SPN-OAM所提供的包括ONT系列在内的最新测试解决方案获得了与会中国移动研究院、中国信息通信研究院专家与领导的高度肯定。 为支持5G的三大应用场景：增强移动宽带（eMBB）、海量机器类通信（mMTC）以及超高可靠低时延通信（uRLLC），中国移动早前推出了面向5G承载的SPN技术体系，分别在物理层、链路层和
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