) 移动通信系统的服务慢慢的开始，除了只需数秒就可以下载电影的“超快速度和大容量”之外，其还拥有“多个并发连接”和“超低延迟”的特点。TDK 计划提供低温共烧陶瓷封装天线 (LTCC AiP)
随着万物互连的 IoT/IoE 社会的出现，人们的关注点逐渐转向作为关键基础设施元素的5G通信，并预测该市场将会得到迅速增加。虽然 5G 相关这类的产品的市场只是初具雏形，但在 2023 年，全球市场价值预计将达到 380 亿美元。与小型蜂窝基站相关的产品与服务预计将占到该总价值的 70% 左右。（Fuji Chimera Research Institute, Inc.《实现 5G/高速大容量通信的核心技术未来展望》，2018 年）
之所以会实现迅速增加，原因主要在于 5G 通信使用的是毫米波2，所以每个 5G基站仅涵盖有限的区域。因此，5G 通信网络配置的特点是拥有大量小型蜂窝基站，这些基站在最初安装时将覆盖通过传统通信基站提供覆盖范围的每个宏基站。此外，由于毫米波容易被物体屏蔽，因此在火车站、购物商场和体育馆等地点要安设更多的小型蜂窝基站。
通信速度比 4G 快 10 倍。即使是一部高清电影也可在数秒内下载完毕。
通信延迟是 4G 的十分之一（约 1 毫秒）。预计将应用于无人驾驶和远程手术领域。
集成多个天线元件的多天线在小型蜂窝基站中发挥着重要的作用。5G 通信的关键技术是波束形成3，该技术将无线电波转换为波束，然后将波束传输到每个终端。例如，在体育场举行的体育赛事中，该技术可将各个角度的运动员动作传输至大量观众终端，实时同步广播多场比赛，并提供增强现实观众服务。该技术将实现全新的赛事观赏方式。
在波束形成过程中，经过控制从多天线的天线元件辐射出的信号相位，将无线电波转换为波束。因此，集成多个天线元件的阵列天线逐渐发展成了多天线。由于带通滤波器 (BPF) 和集成电路 (IC) 也连接至阵列天线，所以这些天线需要外形小巧且纤薄，并确保总系统的高级功能。
TDK 利用多年来累积的独有 LTCC 技术为 5G 小型蜂窝基站开发了将天线元件与 BPF 集成到 LTCC 多层基板中的“LTCC AiP 设备”。该设备的一个关键特点是在天线层采用了新开发的低介电材料，因此即使是在毫米波段也能获得高增益。其他优势包括出色的环境适应能力和散热效果以及设计和评估自由度，该设备为 5G 通信基站多天线提供出色性能。
LTCC 技术是为生产高频元件等而开发的构造方法。为在相对低温下（大约 900°C）烧结而开发的陶瓷板材经过多层压制，可实现低温烧结，金属导体微观布线路径在介电陶瓷板上形成，导体图案使其能够充当电感器或电容器。由于用于电容器层和电感器层的片材材料不同，所以要高级共烧技术。对于不一样的材料的此类共烧，TDK 率先提出一种高级 LTCC 构造方法，并已实现了用于移动通信终端的高频过滤器和前端模块的商业化。
由多个元件（如电容器和电感器）组成的电路在介电板材上印刷和积层。与在印刷基板上高密度安装元件相比，这可节省更多的空间。
在万物利用互联网连接的 IoT/IoE 社会中，5G 通信网络预计将成为通信基础设施中不可或缺的一部分。TDK 将持续供应各种支持 5G 通信网络的产品和技术服务，包括用于通信电路、感应、噪声抑制和电池的产品与服务。
用于NFC 电路的电感器: 将近场无线通信 (NFC) 融入 5G 终端。
MEMS 运动传感器 : 用于检测各种动作的传感器。也应用于 5G 终端。
聚合物锂离子电池 : 高效的蓄电池。预计也将在 5G 终端中发挥积极作用。
LTCC AiP 设备是一种复合设备，其将 4 x 4 天线元件、BPF 和其他电路集成到 LTCC 多层基板中。利用低介电 LTCC 材料，可在毫米波段实现卓越的低损耗性能。该产品很适合用于 5G 通信基站的阵列天线. 低温共烧陶瓷 (LTCC) 是一种模块技术，用于在介电板材（使用氧化铝作为基底的玻璃陶瓷）上印刷和分层由多个元件（如电容器和电感器）组成的电路。与在印刷基板上高密度安装元件相比，可节省更多的空间。
2. 毫米波是指 1-10 mm 的波长。与微波类似，它们遵循非常笔直的路径，特点是能够传输海量信息。由于毫米波比低频波更少使用，因为仍处于研发阶段。3. 波束形成技术经过控制从多天线的天线元件辐射的信号相位并将其现场传输到大量单独的终端，将无线电波作为高指向性波束进行远距离传输。
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