远端射频模块(RRU)是无线基站中的核心子系统，主要完成基带到空口的发射信号处理、接收信号处理功能。
相信不少的人知道芯片，肯定都是你因为你去年的华为5G被美阻挡的事情才知道的吧！一般人还真的对这块不是你很了解。
随着 5G 进程的加快，5G 基站、智能移动终端及 IoT终端射频功率放大器（PA）使用量大幅度的增加，将迎来发展良机。
从电报到5G通讯，其实就是个关于频谱的故事，100多年来，如何更有效率的利用频谱，如何在有限频谱中获得更高的传输率，成为无线通讯领域众多天才和企业巨头们持续攻克的目标。
早在1970年代，Gene Frantz 就预见数字信号处理(DSP)的发展的新趋势；但现在他认为，我们应该将注意力转回模拟技术，以因应人工智能(AI)带来的艰巨挑战。
耳机一般是与媒体播放器可分离的，利用一个插头连接。在不影响其他人的情况下，可独自聆听音响，亦可隔开周围环境的声响。据调查数据预计2022年耳机销量将达到33.02亿副。
Voicebot发布了2019年车载语音助理报告。美国有1.14亿成年人在汽车中使用语音助理，几乎是智能音箱用户（5780万）的两倍。月活跃语音助理用户为7700万人。 语音识别于2004年进入汽车领域，因此用户群已经很成熟。 拥有汽车的人比拥有智能音箱用户多得多。 司机的手和眼睛被任务占用，因此语音助手的交互功能有更大的优势。 车载语音助理使用大多分布在在三个任务上：控制功能、访问导航信息和电话呼叫。 一半的车主在车里使用过语音助理，其中67.5%的
Cognilytica在最新的调查中评估了数据准备解决方案、数据工程解决方案和的数据标签解决方案需求。数据准备解决方案旨在清理、增强和以其他方式增强用于机器学习的数据。数据工程解决方案旨在为公司可以提供移动的和处理大量数据的方法。数据标签解决方案旨在使用机器学习培训模型中所需的注释来增强数据。 主要调查的最终结果： 2018年，AI和机器学习数据准备解决方案的市场价值超过5亿美元，到2023年底将增长到12亿美元。 数据准备和工程任务占大
全世界城市政府越来越意识到让城市能够抵御一系列可预测和不可预测的灾害和灾难或迅速恢复的重要性，推动全球城市复原力项目的公共支出从2019年的970亿美元增加到2024年的3，350亿美元。
Voicebot.ai发布了2019年智能音箱报告。 1/4的美国消费的人在使用智能音箱 2018年，智能音箱继续广受欢迎，并保持了迅猛速度。使用智能音箱的美国成年人数量从4730万增长到6640万。这在某种程度上预示着26.2%的美国成年人在使用智能音箱。 超越早期采用者 每个用户拥有的智能音箱数量也从2018年的1.8台增长到2019年的2.0台，增幅超过10%。目前美国约有1.33亿台智能音箱在使用。 2018年1月，超过60%的智能音箱用户将自己当作日常用户，而一年后，这一比例不到50%。而几乎不用
IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2018年第四季度》显示，2018年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为2269万台，同比增长 30.4%。基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)同比增长25.0%，其中主要的增长来自于耳机产品，而智能可穿戴设备同比增长达到64.5%。 小米 手环在第四季度表现环比增长，同比略微下滑，主要是依靠耳机和手表产品实现同比增长。华为 在可穿戴设备市场呈现多条产品线共同拉动的效果，包括华为TalkBand B5手环以及荣耀手
Adobe的最新调查报告数据显示，花了钱的人Alexa、Siri和其他语音助手的态度相比以往更加积极。
根据Strategy Analytics发布的Q4全球智能音箱市场统计报告数据，2018年第四季度，AI嵌入扬声器的出货量从第三季度的2260万台增长了95％，达到3850万台——超过了2017年的总量。
2018年，全球智能无线耳机零售市场规模达到新高点。2019年的智能无线耳机市场，去手机化成为智能无线耳机发展的关键点。
近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，甚至传说中的武汉弘芯，以及某个在山东签约的12吋项目，动辄12吋，起步14nm似乎数字工艺更高大上，更是中国需要。但，对国内项目深入调研和思考后，芯谋研究认为，相比市长需要先进数字工艺，市场更需要模拟和功率的技术与产能。 一、模拟晶圆生产线产能需求旺盛，国内现有产能严重不足 首先，中国的模拟芯片市场规模占全球40
石英晶体振荡器属于电子类基础元器件，其上游产业包括石英培育、材料制造以及精密机械，下游应用包括资讯、有线、无线通讯、消费电子、网络、汽车等，而中游的石英晶体振荡器制造则包含芯片研磨、电路设计、晶体封装、测试等环节。
我们看到大量LED正在用于区域照明、LED阵列、液晶屏的LED背光以及各种LED应用。这些驱动器包括多种功率水平、电压(合规)值、保护与故障电路。各种LED应用具有不一样的拓扑，因此在输出架构和驱动电平方面有不同的要求。单一的高功率LED与背光应用中的串行/并行阵列非常不同。
